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X射線顯微高分辨率CT-陶瓷材料孔隙結構——SkyScan 1272 是一臺具有革新意義的高分辨率三維 X 射線成像系統。單次掃描可獲得多達2000 張，每張大小為 209M（14450 x 14450 像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過*的相襯增強技術，SkyScan1272 對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達 350 納米。

X射線三維高精度CT掃描系統（高分辨率CT）——SKYSCAN 1273真正注重空間可用性，臺式樣品腔可容納高達500 mm、直徑達300 mm的超大樣品，在過去，這通常需要使用落地式系統才能實現。它還配備了精巧的樣品座，能夠實現任何尺寸的樣品的精準定位。

X射線三維顯微鏡（高分辨率CT），利用x射線*的穿透能力，可以在不破壞樣品的情況下，獲得高精度三維圖像，顯示樣品內部詳盡的三維信息，并進行結構、密度的定量分析。該技術可謂當前三維成像技術中非常有效、非常可靠的手段，通過高分辨率x射線三維成像系統，還可以獲得樣品微觀結構的數字化模型，可用于后續相關的數值模擬等研究工作。

SkyScan 2214多量程x射線納米ct系統（高分辨率CT），X射線源電壓高達160kV。多可提供四個探測器，CMOS探測器用于高能量快速掃描，3個CCD探測器用于各種情形下的高分辨率掃描。

高分辨三維X射線顯微成像系統——Skyscan1275可應用于地球科學、油氣勘探領域，可以對巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進行快速掃描三維容積成像，實現低滲透巖石孔隙結構參數進行定量分析，三維重構技術能夠對巖心內部孔隙結構進行無損研究。

X射線三維顯微CT-3D XRM（高分辨率CT）--布魯克skyscan1273是新一代桌面型高分辨三維X射線顯微成像系統（Micro-CT），是由布魯克開創的一種非破壞性成像技術。