高分辨率ct三維X射線顯微成像系統(tǒng)——Skyscan1275可應用于地球科學、油氣勘探領域，可以對巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進行快速掃描三維容積成像，實現(xiàn)低滲透巖石孔隙結構參數進行定量分析，三維重構技術能夠對巖心內部孔隙結構進行無損研究。

借助高分辨率ct三維X射線顯微成像系統(tǒng)——Skyscan1275，我們可以直觀觀測到微孔隙的空間分布，并對連通性和滲透性、各類粘土礦物空間分布，混層粘土礦物混層比以及自生礦物空間分布等方面進行分析和計算。

?特點介紹：

    ♦保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)

  ♦對樣品的細節(jié)檢測能力（分辨率）高達：4µm

  ♦大掃描樣品直徑：96mm； 大掃描樣品長度：100mm

  ♦超快的測量速度：通常3-8分鐘測完一個樣品，快達80秒

  ♦*的一鍵式操作模式：自動識別樣品大小、自動調整放大倍數、自動快速掃描、自動重建 以及自動體繪制得到樣品的三維可視化圖像

  ♦高強度微焦斑X射線光源：20-100kV連續(xù)可調，*免維護

  ♦快速、無失真 CMOS探測器：1944 x 1536像素（300萬像素），高達26幀/秒的讀取速度

  ♦基于細分驅動步進電機的四軸精密機械臂，用于樣品的精準定位

  ♦樣品腔內置500萬像素彩色光學相機可更方便地實時觀察樣品位置，并隨時保存圖像（BMP, JPG 或 PNG格式）

  ♦二維/三維數據分析，面/體繪制軟件實現(xiàn)三維可視化，終結果可輸出到手機或者平板電腦上（iOS and Android），并導出STL文件用于3D打印

?地質樣品

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